性能卓越，強(qiáng)大高效
基于全新一代英特爾? 至強(qiáng)? 第三代可擴(kuò)展處理器打造，單CPU最高擁有40個(gè)內(nèi)核及80線程，最大支持TDP 270W CPU. 最高睿頻3.6 GHz、3組11.2 GT/s UPI互連鏈路
支持32條3200 MT/s DDR4 ECC內(nèi)存，內(nèi)存支持RDIMM類型，最多12T的內(nèi)存容量。
支持16根BPS類型內(nèi)存，單條內(nèi)存最大容量512G，帶寬3200MHz
最大支持12個(gè)熱插拔NVMe SSD全閃配置，可提供的IOPs十倍于高端企業(yè)級(jí)SATA SSD
最大支持32個(gè)熱插拔E1.S SSD全閃配置，E1.S SSD具有傳統(tǒng)NVME SSD高IOPs的優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)又有更小的尺寸
配置豐富，擴(kuò)展方便
最大支持12塊前置2.5”SAS/SATA/NVMe硬盤+2塊后置2.5” SAS/SATA或支持32塊E1.S SSD。
支持可選的OCP3.0模塊，提供1G、10G、25G、40G、100G、200G多種網(wǎng)絡(luò)接口選擇
最大支持3個(gè)PCIe 4.0 擴(kuò)展(3*PCIe x16)，可用于進(jìn)一步提升I/O性能。
支持可選的前置M.2/E1.S SSD模塊，滿足多樣化存儲(chǔ)需求。
安全可靠，易用方便
在硬件設(shè)計(jì)方面，主板、背板等均設(shè)計(jì)過流、過壓保護(hù)功能；板上連接器、線纜均做了防呆設(shè)計(jì)，防止電路安全風(fēng)險(xiǎn)。
在結(jié)構(gòu)安全方面，機(jī)箱面板、機(jī)箱上蓋進(jìn)行了鎖扣設(shè)計(jì)，能夠禁止不安全的非法操作。
在硬件接口方面，所有物理IO接口均有明確定義，未預(yù)留任何不明確的接口；用于維護(hù)的接口具備訪問控制機(jī)制，可防止非法人員的惡意操作。
在固件安全方面，發(fā)布前均對(duì)鏡像文件采用安全加密算法進(jìn)行簽名，在固件更新時(shí)需要驗(yàn)證簽名，從而保證了固件的完整性和合法性。
ISBMC4智能管理系統(tǒng)具備身份標(biāo)識(shí)與鑒別、授權(quán)與訪問控制、Web安全配置、日志審計(jì)等安全特性，安全加固能力高。
可選擇配置TPM2.0加密模組，保護(hù)數(shù)據(jù)安全，實(shí)現(xiàn)服務(wù)器的安全啟動(dòng)。
技術(shù)規(guī)格
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