2U機(jī)框最多可容納4個(gè)1U半寬雙路服務(wù)器節(jié)點(diǎn),共8個(gè)Intel? Xeon? 第三代Xeon?可擴(kuò)展處理器(270W)
24塊NVMe SSD存儲(chǔ),支持2+4均衡
8通道DDR4 3200內(nèi)存,帶寬提升45%
采用各節(jié)點(diǎn)BMC協(xié)同管理方式,融合了刀片和機(jī)架的優(yōu)點(diǎn),節(jié)點(diǎn)后置,后出線
模塊化設(shè)計(jì),硬盤(pán)、節(jié)點(diǎn)、電源、OCP卡、風(fēng)扇支持熱插拔,大幅提升運(yùn)維效率
服務(wù)器節(jié)點(diǎn)共享4個(gè)電源,1+1或2+2冗余,整框最高支持4個(gè)3000W電源模塊
硬盤(pán)無(wú)背板和翼型對(duì)旋風(fēng)扇設(shè)計(jì),進(jìn)風(fēng)量提升35%
大尺寸VC連體散熱器,相變均溫VC技術(shù),導(dǎo)熱系數(shù)提升15倍以上