高密計(jì)算,極致性能
2U*4個(gè)1U半寬節(jié)點(diǎn),支持8*350W CPU
節(jié)點(diǎn)支持全NVMe SSD加速和2+4均衡設(shè)計(jì),消除IO瓶頸
最大內(nèi)存容量16TB,支持DDR5
PCIe Slot全部支持最新的PCIe 5.0速率,網(wǎng)絡(luò)寬帶提升1倍
共享架構(gòu),高效節(jié)能
唯一支持電源2+2冗余的2U高密產(chǎn)品
唯一支持4*3000W電源,唯一支持單電源供電
自研高性能風(fēng)扇,風(fēng)量提升50%
超大尺寸VC連體散熱器,散熱面積增加70%
最低流阻風(fēng)道,散熱性能提升>10%
匯聚管理,便捷維護(hù)
BMC協(xié)同管理多節(jié)點(diǎn),節(jié)點(diǎn)后置且單側(cè)出線,簡(jiǎn)易運(yùn)維
模塊化設(shè)計(jì),硬盤、節(jié)點(diǎn)、電源、OCP卡、風(fēng)扇支持熱插拔,大幅提升運(yùn)維效率